«Planeamos aumentar el suministro de chips relacionados con HBM (alto ancho de banda) en 2024 más de tres veces en comparación con el año pasado», dijo Jaejune Kim, vicepresidente de Samsung responsable de la división de memoria, en una conferencia telefónica sobre resultados.
Samsung dijo que comenzó la producción en masa este mes de los últimos chips HBM para su uso en conjuntos de chips de IA generativa, llamados HBM3E de 8 capas. Busca capitalizar el auge de la IA que ha beneficiado a SK Hynix, que era el único proveedor de chips HBM3 de Nvidia.
Samsung dijo que planea comenzar a fabricar la versión de 12 capas durante el segundo trimestre y espera que los últimos productos HBM3E representen dos tercios de su producción de HBM para fin de año.
Los analistas dijeron que los objetivos son agresivos.
El HBM3E de 8 capas de Samsung parece estar impulsando a Nvidia, mientras que el de 12 capas podría ir a AMD y Nvidia, dijo Jeff Kim, jefe de investigación de KB Securities.
«Debido a que la tecnología de Samsung tiene la ventaja de un alto apilamiento, mientras que SK Hynix tiene sus ventajas en la capa 8, puede haber una segmentación en la que Nvidia obtenga productos de 12 capas de Samsung y la mayoría de los productos de 8 capas de SK Hynix», dijo Kim.
