Desde Hawái, en el marco de la Snapdragon Summit 2023, hemos conocido las nuevas armas de Qualcomm para la próxima generación de móviles, con un protagonista estrella: el Snapdragon 8 Gen 3, que es una auténtica bestia y vendrá en los futuros gama alta. Pero no es la única sorpresa que el fabricante de chips ha desvelado.
Además de sus nuevos Sistema en un chipQualcomm ha presentado oficialmente Boca de dragón sin costurauna experiencia multidispositivo que cambiará cómo controlamos nuestros dispositivos inteligentes. Te contamos todo sobre esta tecnología y lo que es capaz de hacer.
De acuerdo a Qualcomm, Snapdragon Seamless es una tecnología multiplataforma que llegará a los dispositivos Android y Windows que equipen soluciones de la firma. Esta, mejorará la interoperabilidad entre dispositivos y sistemas operativos, haciendo que se entiendan mejor.
Por ende, compartirán información entre ellos, y conseguirán funcionar como si se tratase de un único sistema integrado. Para ponernos en contexto, el fabricante de chips móviles cita el estudio de Consumidor Conectado 2023que determinó que los hogares estadounidenses cuentan con una media de 21 dispositivos digitales.
No obstante, no son capaces de comunicarse entre sí, lo que no proporciona una experiencia de usuario óptima. Con este objetivo en mente se ha desarrollado Snapdragon Seamless, para así ampliar las posibilidades de elección de los usuarios, que ahora no dependerán de un ecosistema cerrado.
Qualcomm, junto con sus sociosllevarán esta tecnología a los dispositivos móviles que integren las nuevas soluciones Snapdragon. No será un requisito obligatorio pero sí recomendable, pues al final se trata de mejorar la experiencia multidispositivo.
Según la información proporcionada por Qualcomm, podremos usar el mismo ratón y teclado en PC, móviles y tablets, al igual que la transferencia de archivos será más natural (podremos arrastrar una ventana del ordenador a nuestro móvil para continuar trabajando). De igual manera, otros dispositivos inteligentes se beneficiarán, como auriculares o dispositivos de realidad extendida.
De esta tecnología ha presumido el fabricante, en voz de su vicepresidente, Dino Bekis: «Snapdragon Seamless rompe fundamentalmente las barreras entre OEM (fabricantes de dispositivos), dispositivos y sistemas operativos. Es la única solución cross-device que realmente pone al usuario en primer lugar», afirma en la presentación.
Debutará en dispositivos con los nuevos procesadores Snapdragon 8 Gen 3 y Snapdragon X Elite, pero se extenderá también a las plataformas de realidad aumentada, a coches e incluso a dispositivos IoT en el futuro. La colaboración con socios como Microsoft, Xiaomi, Honor o Lenovo ha sido primordial para que veamos Snapdragon Seamless en acción este mismo año.
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